1.材料的抗折(zhe)強度。
抗折強(qiang)(qiang)度(du)直接(jie)反映了材料的(de)(de)(de)強(qiang)(qiang)度(du),顯示了材料內部結(jie)構的(de)(de)(de)緊密程(cheng)度(du)。高強(qiang)(qiang)材料,其(qi)放電的(de)(de)(de)耐損耗性能相對較好,對于對精(jing)度(du)要求(qiu)高的(de)(de)(de)電極,盡量(liang)選(xuan)擇(ze)強(qiang)(qiang)度(du)較好的(de)(de)(de)材料。例如:TTK-4可以(yi)滿足一般電子插件模的(de)(de)(de)要求(qiu),但是(shi)一些具有特(te)殊精(jing)度(du)要求(qiu)的(de)(de)(de)電子插件模,可以(yi)選(xuan)擇(ze)同等尺寸,但強(qiang)(qiang)度(du)稍高的(de)(de)(de)TTK-5資料。
2.材料的肖氏硬度。
潛意識中對于石墨冷凝器的(de)石墨(mo)認(ren)識,一(yi)般都會把石墨(mo)看作較軟的(de)資料(liao)。但是實際測(ce)(ce)試數(shu)據和應用(yong)情況顯(xian)示,石墨(mo)硬度(du)高于(yu)金(jin)屬材料(liao)。對于(yu)特殊石墨(mo)工業,常(chang)用(yong)的(de)硬度(du)檢驗標(biao)準是肖(xiao)氏(shi)硬度(du)測(ce)(ce)量(liang)法,它的(de)測(ce)(ce)試原(yuan)理不同于(yu)金(jin)屬的(de)測(ce)(ce)試原(yuan)理。由于(yu)石墨(mo)的(de)層狀(zhuang)結(jie)構,使其(qi)在(zai)切削(xue)(xue)過程中具有非(fei)常(chang)好的(de)切削(xue)(xue)性能(neng),切削(xue)(xue)力僅為銅材料(liao)的(de)1/3左右,經過機械加(jia)工后(hou)表面處理容易。
3.但是由于其硬(ying)度較高(gao),所以(yi)在切削(xue)時,所造成的損失要(yao)比(bi)切削(xue)金屬(shu)稍(shao)大一(yi)點(dian)。同時,在放電損失方面,硬(ying)度高(gao)的數據被控制。我司EDM用(yong)物料(liao)(liao)系統中(zhong),關于應(ying)用(yong)均(jun)(jun)等粒(li)(li)度的資(zi)(zi)(zi)料(liao)(liao)有(you)兩種(zhong),一(yi)種(zhong)硬(ying)度稍(shao)高(gao),另一(yi)種(zhong)稍(shao)低一(yi)點(dian),以(yi)滿足各種(zhong)不同要(yao)求(qiu)的客戶的需要(yao)。例如(ru):均(jun)(jun)勻(yun)粒(li)(li)徑(jing)為5微(wei)米(mi)的資(zi)(zi)(zi)料(liao)(liao),ISO-63和TTK-50;均(jun)(jun)勻(yun)粒(li)(li)徑(jing)4μm資(zi)(zi)(zi)料(liao)(liao)有(you)TTK-4和TTK-5;均(jun)(jun)勻(yun)粒(li)(li)徑(jing)為2μm的資(zi)(zi)(zi)料(liao)(liao)有(you)TTK-8和TTK-9。主要(yao)考(kao)慮了各類客戶對放電及機(ji)械加工(gong)的主要(yao)方向。
3.物料顆(ke)粒直徑均勻。
物料顆粒(li)粒(li)徑(jing)均勻,直接影響(xiang)著(zhu)物料的放(fang)電狀態。測量(liang)結(jie)果表(biao)明,均質顆粒(li)越(yue)小,放(fang)電均勻度越(yue)高,放(fang)電狀態越(yue)穩定(ding)。